等離子清洗機在清洗時進(jìn)入工作氣體在電磁場的作用下所激發(fā)的等離子與物體外表產(chǎn)生物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng),物理反應(yīng)機制是活性粒子轟擊待清洗外表,使污染物脫離外表終被真空泵吸走,進(jìn)而達(dá)到清洗目的?;瘜W(xué)反應(yīng)機制是多種活性的粒子和污染物反應(yīng)轉(zhuǎn)化成易揮發(fā)性的物質(zhì),再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì)。
使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染,保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸,從而有效地提高引線鍵合強度,改善芯片粘接質(zhì)量,減少封裝漏氣率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。
為保證銅引線框架即銅支架在打線和封塑時可靠性,提升良率,通常會使用等離子清洗機對銅支架進(jìn)行等離子清洗,其等離子處理的效果受多重因素影響,以往大家關(guān)注會集中在銅支架自身以及所選用的設(shè)備及參數(shù)。但其實料盒本身的幾方面因素也會對等離子處理的效果有不小的影響。
1、規(guī)格尺寸
不同規(guī)格尺寸的銅引線框架所對應(yīng)使用的料盒尺寸也是不同的,而料盒尺寸對等離子清洗處理的效果有一定關(guān)系,通常來說,料盒的尺寸越大,等離子體進(jìn)入料盒內(nèi)部的時間就會越長,對等離子處理的均勻性及效果有所影響。
2、間距大小
這里所談及的間距主要是指每層銅引線框架之間的距離,間距越小,等離子清洗銅引線框架的效果和均勻性會相應(yīng)地變差。
3、槽孔特點
將銅引線框架放入料盒進(jìn)行等離子清洗處理,假如四面不開槽,就會形成遮擋,等離子體很難進(jìn)入,影響處理的效果,與此同時還需要的是屏蔽效應(yīng)、開槽孔的位置、槽孔大小。
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